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DOWSIL™ TC-5860 導熱硅脂是陶氏（Dow）推出的一款高性能導熱材料，主要用于電子設備的熱管理。它的主要功能是有效地傳遞熱量，減少設備過熱，從而提高電子組件的可靠性和性能。以下是該產品的主要性能和技術參數：
1. 導熱系數：
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導熱系數（Thermal Conductivity）大約為 1.5 W/m·K，這個數值表明它具有較好的熱傳導性能。
2. 工作溫度范圍：
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適用溫度范圍為 -40°C 至 150°C，這使得它能夠在較廣泛的工作環境下保持穩定的熱管理性能。
3. 比重：
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大約為 2.5 g/cm³，表明其相對密度較高，能夠有效填充接觸面，確保導熱效果。
4. 粘度：
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粘度較高，通常在高溫下的流動性較差，但這也有助于它填補電子元件表面的微小間隙，確保熱傳導的效率。
5. 化學穩定性：
6. 應用：
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主要用于 CPU、GPU、LED 和電力電子組件等熱管理需求較高的電子產品中。它可以作為散熱界面材料，減少熱量堆積，提高散熱效果。
7. 特點：
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高導熱性能：能夠有效傳遞熱量，避免設備因過熱而損壞。
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穩定的物理性能：在長時間使用和高溫環境下，仍能保持導熱效果。
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易于涂抹：這種導熱硅脂具有適中的粘度，使用時較為容易涂抹在元件和散熱片之間。
8. 包裝規格：
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通常為 1KG/桶，適合中小型企業或個人DIY使用。
9. 儲存要求：
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儲存溫度需保持在 ≤ 30°C，避免高溫環境影響其性能。
總結來說，DOWSIL™ TC-5860 導熱硅脂適用于電子產品的散熱應用，具有優異的導熱性和穩定性，尤其適用于需要高效熱管理的設備。
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