導熱界面材料

導熱界面材料(TIM)是廣泛用于制造散熱系統中的重要部件，以冷卻和保護集成電路芯片。霍尼韋爾導熱界面材料依托聚合物基材和導熱填料專業(yè)知識，長期可靠性好、性價比高，能夠應對棘手的散熱問題。導熱界面材料產品專為滿足電子行業(yè)的苛刻要求而設計。

導熱硅脂

霍尼韋爾的導熱硅脂產品具有導熱性好、簡單易用、用途廣泛等優(yōu)點。該產品黏度低、觸變性好，適合于點膠、絲網印刷、網板印刷等大規(guī)模生產。