Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏是一種常見的焊接膏，其成分主要由錫（Sn）、銀（Ag）和銅（Cu）的合金組成。根據表示方式，它含有96.5%的錫、3%的銀和0.5%的銅。

這種合金通常被稱為無鉛錫膏，因為它不含有對環境和人體有害的鉛（Pb）元素。Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏被廣泛用于電子焊接應用，特別是在表面貼裝技術（SMT）中。

Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏具有較低的熔點，高的潤濕性和良好的焊接性能。它在焊接過程中能夠提供可靠的焊點連接，并且具有較好的耐熱性、耐震性和耐腐蝕性。

使用Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏進行焊接時，建議遵循相關的操作和使用說明，并在適當的工作環境下進行操作，以確保安全和有效的焊接。如果您有特定的應用或技術要求，建議咨詢供應商或專業人士以獲取更準確和詳細的信息。