5021導熱膏是一種高性能的導熱材料，具有以下主要性能參數：

1. 導熱系數：1.5 W/mK

2. 顏色：白色

3. 溫度范圍：-40℃ ~ 200℃

4. 相對密度：2.4

5. 粘度：50000 mPa·s

6. 蒸發量（200℃，24小時）：1.5%

7. 固化時間：30分鐘（室溫下），或10分鐘（120℃下）

8. 介電強度：300 V/mil

5021導熱膏適用于需要高性能導熱和散熱的電子設備和電路板等領域，如CPU、GPU、LED燈、電源模塊等。其使用方法類似于導熱硅脂：

1. 使用前應將導熱膏充分攪拌均勻，以確保其中的導熱填料分散均勻。

2. 清潔待涂覆的表面，將其徹底擦干。

3. 在待涂覆的表面上均勻地涂布一層導熱膏。

4. 將散熱器或其他散熱設備放置在待涂覆的表面上，并用適當的壓力和方式使其與表面緊密貼合。

5. 根據需要，可以使用加熱器或其他設備對導熱膏進行固化，以提高其導熱性能。

使用時應遵循相關的規范和要求，嚴格控制導熱膏的使用量和厚度，以確保其導熱和散熱效果，保證設備的運行穩定性和可靠性。